为什么镀金工艺需要严格控制？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-20

镀金工艺管控重点：镀层厚度需满足插拔耐磨要求，镍层防扩散屏障作用不可缺失，溶液纯度与电流密度影响结晶致密性。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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