PCB起泡、沉铜电镀工序生产中引起的原因有那些呢？

深圳市爵辉伟业电路有限公司2024-11-07

PCB板面起泡的原因其实就是板面结合力不良的问题，也可以说是板面的表面质量问题，线路板沉铜电镀板面起泡的原因： 1、PCB线路板沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀，微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔u口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象，因此要加强对微蚀的控制；另外微蚀槽的铜含量，槽液温度，负载量，微蚀剂含量等都是要注意的项目。 2、PCB沉铜液的活性太强，沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高，会造成槽液活性过强，化学铜沉积粗糙、氢气、亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷，可以采取如下方法均可，降低铜含量，（往槽液内补充纯水）包括三大组分、适当提高络合剂、稳定剂含量和适当降低槽液的温度等。