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有人知道什么是底部填充胶吗？

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-19

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。

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芯片底部填充胶厂家品牌有哪些？
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其余 2 条回答

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-04-20

    有些学术性的语言，实在是理解不了的话，可以来找东莞市汉思新材料，东莞市汉思新材料技术精湛、实力雄厚。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-04-25

    底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

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BGA底部填充胶哪家好？
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