大连LCP薄膜产品的辨别方法

LCP材料具备低介电常数、高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于5G时代的手机天线，替代传统的PI基材及改良后的MPI材料。数量上看，4G手机中，主流还是2x2MIMO的天线MIMO将成为标配，如华为的Mate30系列，内部集成了21颗天线年智能手机出货量几无增长，5G本身会增加手机出货量。LCP产业链为：树脂-薄膜-FCCL-软板，其中树脂环节被日本宝理塑料、住友化学、塞拉尼等企业占据、国内主要厂家是普利特，产能2500吨；薄膜环节日本厂商包括村田、可乐丽和住友。目前宝理-可乐丽（吹膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）是市场上较成功的组合。公司2007年投入LCP研发，2013年2500吨LCP树脂产能投产，目前下游薄膜产品正在研发中，有望为国内主流手机厂商供货。

LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀.大连LCP薄膜产品的辨别方法

LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。

LCP膜加工制程技术门槛高，现今市场上公开具备或销售LCP之制膜技术、**或产品的公司，主要有美国Superex、日本可乐丽、日本村田制作所(2016年收购Primatec)、日本住友化学。

2018年，日本可乐丽基板用LCP薄膜的生产能力为年产100万平方米，但因为无法满足市场需求，因此可乐丽决定增加了30%的生产能力。并表示，根据未来的需求趋势，还在考虑建设一个新工厂。

宁波LCP薄膜诚信企业液晶聚合物(LCP)是属于芳香族热塑性聚酯。

在以终端天线模组为下游需求的薄膜级LCP领域，产业链由上游基础原材料、中游柔性覆铜板（FCCL）及软板（FPC）制造和下游天线模组制造构成，进入终端市场。上游基础材料包括树脂、薄膜等，用于制造FCCL，中游厂商将FCCL进一步加工为FPC，***递延至下游天线模组厂商。

LCP 材料性能优异、传统应用***，供给集中于美、日。LCP 是一种全芳香族液晶聚酯类高分子材料，特殊微观结构赋予其优异宏观性能，应用***且需求增速较快，70%以上用于电子电气领域，18 年全球需求7万吨（+7.7%），14-18 年均需求复合增速近10%。

随着5G兴起，5G手机，5G基站，5G材料等被看好，一夕之间所有与5G有关的产品，原料，技术，有关企业都被挂上风口之说。虽然5G元年是2019年，但真正的普及，大面积使用是在2020年及2020年之后。2019-2020年是5G材料和5G技术的完善、进一步发展的阶段，其中我们就不得不提LCP。LCP被冠以高评价，是在5G手机、电脑等产品中比不可少的一样材料。

LCP的独有导致门槛高LCP（液晶高分子，LiquidCrystalPolymer）是一种各向异性的、由刚性高分子链构成的芳香族聚酯类高分子材料。LCP独有的机械性能，既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态又可以稳定保持。LCP按形成液晶像的条件不同，又可以分为LLCP和TLCP。

独特的性能使得LCP备受青睐，可以***使用在5G产业中，但也正是因为独特，其技术门槛相对较高，LCP树脂、LCP薄膜、LCPFCCL、LCP软板、LCP模组等都需要大量研发投入。这导致LCP材料应用没有集中在一家企业手中，基本处于不同领域不同巨头的状态。

热致LCP还可与多种塑料制成聚合物共混材料.

高频高速电路板在5G时代对高频传输绝缘材料的要求非常高，要保证信号在

传输过程中的损失降至较小，LCP材料突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性，是非常理想的5G高频高速电路板基材。除了手机天线FPC外，LCP基材的电路板还可应用于应用在5G关联通讯、笔记本电脑、智能穿戴、汽车毫米波雷达、远程医疗、高清无线视频实时传播等领域。

LCP材料以其独特的性能在5G时代受到青睐，目前LCP材料产能集中在日本、美国、中国，LCP材料生产企业有：LCP树脂：塞拉尼斯、宝理、住友化学、索尔维、宝理、世洋树脂、东丽、三菱化学、普立万、沃特、金发科技、普利特、日本上野、聚嘉、海迪、德众泰等。

LCP薄膜：可乐丽、村田、千代田、住友化学、沃特、金发科技、聚嘉、日本电气化学、KGK等。

LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。郑州LCP薄膜产品区分鉴别方法

低介电常数，低介电损耗，电磁屏蔽的LCP材料还可以应用在：镜头模组/FPC等.大连LCP薄膜产品的辨别方法

LCP天线产业链关键瓶颈：树脂和薄膜环节制约终端放量

LCP天线产业链一览

LCP从树脂材料到***的手机天线模组应用需经过如下步骤：LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工成FPC，***通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。天线用薄膜制备技术壁垒极高，技术由少数日本企业掌握；

因对原材料树脂性能的高要求，以及薄膜本身较高的工艺壁垒，LCP天线产业链各环节供应商中薄膜生产企业较为稀缺。从技术层面看，目前主要制约LCP产能和成本的瓶颈在于薄膜的生产环节。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技术壁垒较高；2）薄膜制备对制膜树脂也有较高要求，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。

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